有投资者在投资者互动平台提问：贵公司领导你好。1。公司发展IC板载项目。是准备采取自建厂、自研发还是以收购方式？ 2。如果自研发，公司技术与人员储备如何？ 3。目前项目进展到了哪个程度？ 4。公司分拆子公司上市，都快两年了一直处于辅导。是什么原因导致的？

　　东山精密(002384.SZ)8月25日在投资者互动平台表示，您好，(1)公司IC载板项目主要采取自建自研方式，公司深耕电子电路行业多年，拥有丰富的技术储备，将会组建自有团队负责该项目，后续进展情况敬请关注公司公告。(2)上市进展需综合考虑公司发展规划、行业、市场环境等多方面因素，具体进展请关注公司公告。谢谢！

（文章来源：每日经济新闻）