最近苹果发布了M1Ultra芯片，通过UltraFusion封装架构，将两枚M1Max“粘”起来，集成1140亿只晶体管，规格达到20核中央处理器、64核图形处理器和32核神经网络引擎。

业界分析称，由台积电5nm工艺制打造出的M1Ultra芯片，单颗制作成本达到300美元-350美元(约合人民币1900元-2210元)。虽然低于英特尔Xeon处理器，但也能买一部RedmiK40了。供应链业者指出，台积电今年5纳米总产能超过五成已被苹果包下，苹果也成为台积电3DFabric先进封装平台最大客户。

苹果指出，提升性能的方法通常是使用主板连接2颗处理器，但这样会导致延迟变高、频宽降低、功耗增加等。而苹果创新的UltraFusion封装架构，可同时传输超过1万个信号，提供每秒2.5TB带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。这可以让M1Ultra可以有效运作，开发人员因此无须重写程式码就能充分发挥其性能，可说是前所未有的空前创举。

据Geekbench5跑分显示，M1Ultra的性能几乎能比肩AMD的RyzenThreadripper3990X64核处理器，根据苹果官方宣传，其功耗只有60W，也就是说M1Ultra的效率比3990X的280WTDP高出4.7倍。

本文来源：3DMGAME